印製電路板（PCB）生產（chǎn）是一種非常複雜的綜合加工技（jì）術，設備和製造工藝科技含量高、工藝流程長、用水量大，要使用不同的化工原料。因此在生產過程中，不同的生產過程產生的廢水含有不同的汙染物，產汙環節多，廢水…

化學鍍（dù）有許多優點，可以在各種材料上鍍（dù）覆金屬，無論零件多（duō）麽（me）複雜，凡能接觸到溶液的地方都能（néng）獲得厚度均勻（yún）的鍍層，且鍍層致密、孔隙少；不需電源，操（cāo）作簡便，因此應用已（yǐ）很普遍。化學鍍廢水（shuǐ）主要有前處理廢（fèi）水（shuǐ）、工序間清…

化學鍍（dù）鍍液使用壽命短，因此化學鍍鎳廢水主要是廢棄鍍液。鍍液成分複雜（zá），有多（duō）種絡合物，大（dà）量還原劑、緩衝劑、光亮（liàng）劑、硫酸鹽，還有貴重的鎳鹽。處理化學（xué）鍍鎳廢水，首先（xiān）是用電滲析（xī）放（fàng）放，進行鎳的回（huí）收、再（zài）生；其次是廢（fèi）…

電鍍綜合廢水泵送（sòng）至破鉻反應池，投（tóu）放稀硫酸，用H儀表自動控製H值為2.5~3.0；同時投放還原劑——焦亞硫（liú）酸鈉，用ORP儀表控製（zhì）電位（wèi）值為250~300mV，與六價（jià）鉻進行（háng）氧化（huà）還原反應，將廢水中的六價鉻還原（yuán）…