印製電路板PCB絡合廢水是電鍍（dù）廢水中的難題之一，水清木華（huá）對傳統工藝加（jiā）以改進、精簡，形成了以下工藝：1、印刷電路板（PCB）絡合廢水通過廢水收集池收集後，調節H值；2、想調整H值後的含銅絡合廢水加入過量的水溶性硫化物，並攪拌均勻，反應沉澱（diàn）；3、再次調整H值進行FENTON反應；4、二次加堿沉澱，固液分離（lí）後即可（kě）去除（chú）......

電鍍工藝是指通過電解作用，在金屬工件表麵（miàn）覆蓋一薄層其他（tā）金屬或（huò）合金的方法，包括鍍前處理、鍍上金屬（shǔ）層（céng）和鍍（dù）後處理等過程，常見的（de）有電鍍銅、鎳、鉻、鋅、銅鋅合（hé）金、銅錫合金（jīn）等。與（yǔ）遊離態的重金（jīn）屬離子相（xiàng）比，絡合態的重金屬不（bú）再以單一的重金屬離子形式存在，而是（shì）與EDTA、酒石酸、檸檬酸（suān）、NH3等物質形成穩（wěn）定的（de）絡（luò）合物，因（yīn）......

近年來，由於表麵處理技術取得了新的（de）進展，在電鍍和化學鍍的應用最為廣泛，大量絡合劑的使用，使得電鍍廢水呈現新的變化趨勢，不僅廢水排放量（liàng）變化（huà）大，而且絡合劑的種（zhǒng）類也在不斷增加，廢（fèi）水成分也越來越複雜。絡合電鍍廢水由於（yú）金屬種類多、難處理，一直是環保領（lǐng）域的難點和熱（rè）點問題。與（yǔ）遊離態的重金屬離子相比，絡合態的......